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自动AI宏观晶圆检测
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将检查摄像头整合到SPPE和SPPE-SORT设备中,以自动检查晶片的任何方面。
一个低成本、小型化的AI视觉检测模块,旨在无缝集成到现有的SPPE和SPPE-SORT系列工艺设备中,为其增加智能化的晶圆宏观状态“哨兵”功能,实现 “检测即服务”。
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自动AI宏观晶圆检测

将检查摄像头整合到SPPESPPE-SORT设备中,以自动检查晶片的任何方面。

Cognex InSight ViDi AI/深度学习检测

完全通用的晶圆检测

低成本、占地面积小的宏观检测解决方案——设计用于轻松插入晶圆厂工艺步骤,以允许使用前列技术进行在线晶圆检测

按插槽编号显示通过/失败结果

设计用于检测大于0.5mm的宏观缺陷(划痕、不需要的工艺标记、不想要的宏观特征、CMP误差)

Model

Wafer Size

Description

SPPE*

SPPE*SORT

150/ 200 mm

Wafer Inspection Cameras for SPPE*   &SPPE*SORT series



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