等离子体是指“电离气体”。当高能量施加到气体原子或分子上时，电子会从粒子上敲落，从而使气体电离。结果，粒子被分为正负离子、自由基和光子——形成等离子体。 由于带正电和带负电的粒子数量相同（准中性），

等离子体显示出明显的中性。由于等离子体具有自由运动的电子和带电粒子，因此它对电场和磁场具有高度响应性（集体行为）。 如今，等离子体在许多工业领域发挥着至关重要的作用。在半导体制造中，超过 70% 的工

艺使用等离子体。通过利用等离子体的化学和物理性质，我们可以改变材料的表面性质。它是一项面向未来的技术，不断开发新的应用。

本真空等离子体刻蚀系统 采用台式紧凑设计，支持PE（等离子体刻蚀）与RIE（反应离子刻蚀）双模式，通过利用等离子体的化学与物理性质，实现对材料表面的精确刻蚀与改性。

工艺模式 双模式：PE（等离子体蚀刻）和RIE（反应离子蚀刻）模式，带双电极

腔室 宽 200 x 深 220 x 高 160 （毫米）

射频发生器 （射频）13.56MHz  300W

MFC  200 sccm

表压 大气压 ~ 5 x 10-4 托

操作 手动和自动

尺寸 宽 600 x 深 730 x 高 750 （毫米）

工艺室

双模式：PE（等离子体蚀刻）和RIE（反应离子蚀刻）模式，带双电极

尺寸 ： 200×220×160 （W×D×H， mm）

单块铝挖空（非焊接，减少气体泄漏）

均匀气流设计

射频发生器

频率 ： 射频 （13.56MHz）

功率 ：  300W（选配 600W）

自动阻抗匹配

过程监测和控制

气流模块

气体通道数：× 4 条线

气体流量控制：高重复性MFC

吹扫线：× 1 片

排气管：× 1 个

MFC流量：200 sccm（1 sccm增量）

真空

规格：皮拉尼 （5×10-5 Torr）

泵 ： 油旋转泵

泵排量：290L/min @ 60Hz

极限压力 ： 5×10-3 Torr

控制器

DSP 板载信号控制器

自动/手动作

交互式集成软件

7 英寸触摸屏 PC 和 USB 数据传输

保存和加载工艺配方

流程图和告警日志加载

PE模式 vs. RIE模式

本台式真空等离子体刻蚀系统以PE/RIE双模式、紧凑台式设计、单块铝腔体、精确气流与真空控制及智能化软件平台为主要优势，为实验室、研发中心及小批量生产提供了一套高性能、高性价比的等离子体刻蚀解

决方案。无论您需要各向同性的PE刻蚀，还是各向异性的RIE刻蚀，本系统都能灵活满足您的工艺需求。如需进一步了解技术参数、定制配置或报价，欢迎联系我们。

                                                                                                                                                      双电极腔室结构