等离子体是指“电离气体”。当高能量施加到气体原子或分子上时，电子会从粒子上敲落，从而使气体电离。结果，粒子被分为正负离子、自由基和光子——形成等离子体。 由于带正电和带负电的粒子数量相同（准中性），

等离子体显示出明显的中性。由于等离子体具有自由运动的电子和带电粒子，因此它对电场和磁场具有高度响应性（集体行为）。 如今，等离子体在许多工业领域发挥着至关重要的作用。在半导体制造中，超过 70% 的工

艺依赖等离子体技术，使用等离子体。通过利用等离子体的化学和物理性质，我们可以改变材料的表面性质。它是一项面向未来的技术，不断开发新的应用。

本反应离子刻蚀（RIE）系统采用立式腔室设计，通过利用等离子体的化学与物理性质，实现对材料表面的精确刻蚀与改性。

反应离子蚀刻系统 – 立式腔室

工艺模式 RIE

电极尺寸 14.4英寸

射频发生器 13.56MHz / 300W

MFC  200 sccm

表压 大气压 ~ 5 x 10-4 托

操作 手动和自动

尺寸 宽 748 x 深 1,139 x 高 1,220 （毫米）

工艺室

RIE（反应性离子蚀刻）模式

带 3 级淋浴喷头的立式腔室

直径 ： 14.4 英寸（用于 12 英寸晶圆）

单块铝挖空结构（非焊接，减少气体泄漏）

均匀气流设计

射频发生器

频率 ： （RF） 13.56MHz

功率：600W（选配 1,000W）

自动阻抗匹配

过程监测和控制

气流模块

气体通道数：× 4 条线

气体流量控制：高重复性MFC

吹扫线：× 1 片

排气管：× 1 个

MFC流量：200 sccm

真空

DN40 气动软启动泵阀

APC 模块：蝶式节流阀与 10 Torr 电容压力计相结合

泵 ： 油旋转泵

泵排量 ： 1,000 L/min @ 60Hz

极限压力：5×10-3 Torr

控制器

DSP 板载信号控制器

自动/手动作

交互式集成软件

10.2 英寸触摸屏 PC 和 USB 数据传输

保存和加载工艺配方

实时流程图和错误监控

本反应离子刻蚀系统以立式腔室设计、14.4英寸大电极、单块铝腔体、精确的气流与真空控制以及智能化的软件平台主要优势，为半导体、MEMS、LED及纳米技术领域提供了一套高性能、高可靠性的刻蚀解决方案。

其RIE模式结合化学与物理刻蚀机制，能够实现高各向异性、高选择比、高均匀性的精细图形转移。如需进一步了解技术参数、定制配置或报价，欢迎联系我们。