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自动AI晶圆边缘检测
浏览器自带分享功能也很好用哦~自动AI晶圆批量边缘检测
是一款专为150/200mm晶圆设计的自动AI边缘检测设备。它配备Cognex AI相机，能在1分钟内完成批量晶圆的全边缘与禁区检查，准确识别大于1.2mm的缺陷，并通过SECS/GEM实时提供分片结果，明显提升检测效率与可靠性。
是一款专为150/200mm晶圆设计的自动AI边缘检测设备。它配备Cognex AI相机，能在1分钟内完成批量晶圆的全边缘与禁区检查，准确识别大于1.2mm的缺陷，并通过SECS/GEM实时提供分片结果，明显提升检测效率与可靠性。
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自动AI晶圆边缘检测
批量边缘检查
安装在批次ID阅读器周围的Cognex InSight ViDi D905相机
真正的边缘检查，可选正面和背面禁区检查
前后摄像头可配置为在误处理后检测“CMP环”
1分钟完成边缘检查周期
按插槽号划分的通过/失败结果——SECS/GEM连接
缺陷尺寸>1.2mm
Model | Wafer Size | Description |
IDWR-EDGE | 150/ 200 mm | Batch Edge Inspection |
自动AI晶圆边缘检测
自动AI晶圆批量边缘检测
是一款专为150/200mm晶圆设计的自动AI边缘检测设备。它配备Cognex AI相机，能在1分钟内完成批量晶圆的全边缘与禁区检查，准确识别大于1.2mm的缺陷，并通过SECS/GEM实时提供分片结果，明显提升检测效率与可靠性。
是一款专为150/200mm晶圆设计的自动AI边缘检测设备。它配备Cognex AI相机，能在1分钟内完成批量晶圆的全边缘与禁区检查，准确识别大于1.2mm的缺陷，并通过SECS/GEM实时提供分片结果，明显提升检测效率与可靠性。
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前后摄像头可配置为在误处理后检测“CMP环”
1分钟完成边缘检查周期
按插槽号划分的通过/失败结果——SECS/GEM连接
缺陷尺寸>1.2mm
Model | Wafer Size | Description |
IDWR-EDGE | 150/ 200 mm | Batch Edge Inspection |
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