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自动AI微晶圆检测
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微晶圆检测
系统目标:实现对75mm至200mm微晶圆的高精度、自动化光学缺陷检测,并生成标准化的检测报告。
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自动AI微晶圆检测

显微镜集成Cognex InSight ViDi D905 AI视觉系统

高精度X/Y电动工作台,负责在显微镜下移动晶圆,实现全视场覆盖扫描。

Cognex ViDi AI软件平台。它利用预先训练的深度学习模型(针对划痕、颗粒、残留物、裂纹等缺陷)对采集的高分辨率图像进行实时分析、分类和定位缺陷。

能够学习复杂的缺陷特征,对弱对比度缺陷和新型缺陷具有极高的检出率和较低的误报率,尤其适用于微米/纳米级缺陷检测。

手动装载系统,配备自定心晶圆装载台,计划采用全自动系统

系统能够生成标准的KLARF文件,该文件包含了所有缺陷的坐标、尺寸、类型、图像快照等信息,可直接导入管理系统或发送给客户。


缺陷尺寸取决于:

显微镜物镜的放大倍数和分辨率。

Cognex D905相机的传感器像素尺寸和视野。

照明系统(如明场、暗场)的能力。


Model

Wafer Size

Description

MICRO-INSPECT

75/100/125/150/ 200 mm

Automated Micro Inspection


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系统目标:实现对75mm至200mm微晶圆的高精度、自动化光学缺陷检测,并生成标准化的检测报告。
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显微镜集成Cognex InSight ViDi D905 AI视觉系统

高精度X/Y电动工作台,负责在显微镜下移动晶圆,实现全视场覆盖扫描。

Cognex ViDi AI软件平台。它利用预先训练的深度学习模型(针对划痕、颗粒、残留物、裂纹等缺陷)对采集的高分辨率图像进行实时分析、分类和定位缺陷。

能够学习复杂的缺陷特征,对弱对比度缺陷和新型缺陷具有极高的检出率和较低的误报率,尤其适用于微米/纳米级缺陷检测。

手动装载系统,配备自定心晶圆装载台,计划采用全自动系统

系统能够生成标准的KLARF文件,该文件包含了所有缺陷的坐标、尺寸、类型、图像快照等信息,可直接导入管理系统或发送给客户。


缺陷尺寸取决于:

显微镜物镜的放大倍数和分辨率。

Cognex D905相机的传感器像素尺寸和视野。

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