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自动AI微晶圆检测
显微镜集成Cognex InSight ViDi D905 AI视觉系统
高精度X/Y电动工作台,负责在显微镜下移动晶圆,实现全视场覆盖扫描。
Cognex ViDi AI软件平台。它利用预先训练的深度学习模型(针对划痕、颗粒、残留物、裂纹等缺陷)对采集的高分辨率图像进行实时分析、分类和定位缺陷。
能够学习复杂的缺陷特征,对弱对比度缺陷和新型缺陷具有极高的检出率和较低的误报率,尤其适用于微米/纳米级缺陷检测。
手动装载系统,配备自定心晶圆装载台,计划采用全自动系统
系统能够生成标准的KLARF文件,该文件包含了所有缺陷的坐标、尺寸、类型、图像快照等信息,可直接导入管理系统或发送给客户。
缺陷尺寸取决于:
显微镜物镜的放大倍数和分辨率。
Cognex D905相机的传感器像素尺寸和视野。
照明系统(如明场、暗场)的能力。
Model | Wafer Size | Description |
MICRO-INSPECT | 75/100/125/150/ 200 mm | Automated Micro Inspection |
自动AI微晶圆检测
显微镜集成Cognex InSight ViDi D905 AI视觉系统
高精度X/Y电动工作台,负责在显微镜下移动晶圆,实现全视场覆盖扫描。
Cognex ViDi AI软件平台。它利用预先训练的深度学习模型(针对划痕、颗粒、残留物、裂纹等缺陷)对采集的高分辨率图像进行实时分析、分类和定位缺陷。
能够学习复杂的缺陷特征,对弱对比度缺陷和新型缺陷具有极高的检出率和较低的误报率,尤其适用于微米/纳米级缺陷检测。
手动装载系统,配备自定心晶圆装载台,计划采用全自动系统
系统能够生成标准的KLARF文件,该文件包含了所有缺陷的坐标、尺寸、类型、图像快照等信息,可直接导入管理系统或发送给客户。
缺陷尺寸取决于:
显微镜物镜的放大倍数和分辨率。
Cognex D905相机的传感器像素尺寸和视野。
照明系统(如明场、暗场)的能力。
Model | Wafer Size | Description |
MICRO-INSPECT | 75/100/125/150/ 200 mm | Automated Micro Inspection |
