台式晶圆分选机

SPPE-SORT是一款基于SPP架构的台式晶圆分选机。

无真空末端执行器

采用独特的机械指设计，只接触晶圆外侧边缘或指定安全区域，完全避免使用真空吸附，消除因真空失效、吸孔污染或背面接触导致的晶圆损伤、污染或滑片风险。

晶圆转移前的卡塞映射

传感器在整个传输过程中检查晶片的安全性

在拾取、传输、放置的每个关键节点，集成多重传感器（如位置、存在、对射传感器）持续检查晶圆状态，实时检测双片、滑移、碎裂等异常，确保过程安全。

触摸屏界面

可以创建特定的工艺配方

SECS/ GEM (选配)

静电防护

带有Congnex ID阅读器的嵌入式对准器

可配置读码器，在分选过程中自动读取晶圆表面的激光标识（OCR/DPM），实现基于晶圆ID的精确分选与数据追溯。

较小晶圆接触真空自由端部执行器手指

TAIKO/MEMS处理-边缘接触设计（可选）

即针对背部研磨减薄的TAIKO晶圆或MEMS器件等特殊结构，提供优化的纯边缘接触方案，确保对这些脆弱或背面敏感器件的安全处理。

SPPE-SORT台式分选机系列成功地将 “安全无真空搬运”、“智能过程监控” 与 “灵活配方管理” 等先进理念，集成于一个紧凑、经济的桌面平台之上。

它特别弥补了在小空间、特殊晶圆处理、研发与中低产能场景下对高安全性、高灵活性分选设备的市场空缺。

其模块化选配（如ID读码器、TAIKO处理套件、SECS/GEM）策略，使得用户可以根据当前需求和未来扩展进行投资，

是一款兼具实用性、安全性与前瞻性的智能分选解决方案。