单片晶圆拾取和放置

SPPE是一种单晶圆拾取和放置机器，它使用非真空端部执行器在盒内或盒间传输晶圆，典型吞吐量为400wph。

晶圆转移前的卡塞映射，在执行任何操作前，自动扫描晶圆盒，生成精确的晶圆位置地图，为安全、高效的顺序或选择式抓取提供导航。

传感器在整个传输过程中检查晶片的安全性。

触摸屏界面，可以创建特定的工艺配方，用户可通过图形界面轻松创建和调用复杂的工艺配方，定义取放顺序、目标位置和特殊指令，实现一键式多样化作业。

SECS/ GEM (Option)，支持与工厂自动化系统集成，实现远程控制、状态监控和生产数据上传，满足全自动产线要求。

静电防护，能够处理多种晶圆厚度。

检查模式显示晶片在空LP2处进行目视检查，设备可将晶圆安全搬运并悬停于一个空装载口（LP2）上方，为操作员提供稳定、照明良好的目视检查平台，方便进行快速宏观缺陷查验。

较小晶圆接触真空自由端部执行器手指。

TAIKO/MEMS处理-边缘接触设计（可选）。

针对背部研磨的TAIKO晶圆或背面结构精密的MEMS器件，提供定制的纯边缘接触方案，为这些高附加值、高脆弱性的leyu·乐鱼(中国)体育官方网站提供有效安全保障。