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超高分辨率与良率:支持10nm以下分辨率并达到99%的良率,这标志着其具备了量产级别的稳定性和精度,能够可靠地复制前沿的纳米结构。
工艺兼容性:同时覆盖热压与UV固化两大主流技术。此“混合”能力意味着:
材料选择广:可加工对热敏感或对UV敏感的不同类型聚合物。
工艺创新多:支持先热压后UV固化的复合工艺,以优化图形转移质量。
模具与基板支持:兼容硬模和软模,且支持可变尺寸,用户无需为不同实验更换设备主要部件,极大提升了研发效率。
智能化的过程控制:通过带触摸屏的可编程逻辑控制器(PLC) 进行全自动控制。用户可以保存和调用复杂的工艺配方(如温度、压力、时间曲线),确保实验结果的高度可重复性,并降低操作门槛。
其应用清单几乎涵盖了所有微纳技术前沿领域:从光学器件、显示技术、数据存储、生物医疗设备到半导体集成电路和先进材料合成。这表明它是一个通用的平台型工具,能够支持跨学科的前沿研究与应用开发。
型号差异:THU400/600/800的编号通常指其可处理的上限基板尺寸(如直径100mm/150mm/200mm)。用户可根据常用的晶圆或衬底尺寸选择。
市场定位:该系列精细定位于需要快速工艺探索、原型验证及特种器件小批量生产的高校实验室、研究机构和高科技公司的研发中心。其“桌面级”的形态与“产线级”的性能相结合,是连接前沿纳米科学研究与产业转化的理想桥梁。EZImprinting THU Series 通过将多种压印技术、高分辨率、高良率与智能化控制集成于一个紧凑平台,为用户提供了一个“全能型”的纳米制造解决方案,在研发阶段具有无可比拟的灵活性和价值。
超高分辨率与良率:支持10nm以下分辨率并达到99%的良率,这标志着其具备了量产级别的稳定性和精度,能够可靠地复制前沿的纳米结构。
工艺兼容性:同时覆盖热压与UV固化两大主流技术。此“混合”能力意味着:
材料选择广:可加工对热敏感或对UV敏感的不同类型聚合物。
工艺创新多:支持先热压后UV固化的复合工艺,以优化图形转移质量。
模具与基板支持:兼容硬模和软模,且支持可变尺寸,用户无需为不同实验更换设备主要部件,极大提升了研发效率。
智能化的过程控制:通过带触摸屏的可编程逻辑控制器(PLC) 进行全自动控制。用户可以保存和调用复杂的工艺配方(如温度、压力、时间曲线),确保实验结果的高度可重复性,并降低操作门槛。
其应用清单几乎涵盖了所有微纳技术前沿领域:从光学器件、显示技术、数据存储、生物医疗设备到半导体集成电路和先进材料合成。这表明它是一个通用的平台型工具,能够支持跨学科的前沿研究与应用开发。
型号差异:THU400/600/800的编号通常指其可处理的上限基板尺寸(如直径100mm/150mm/200mm)。用户可根据常用的晶圆或衬底尺寸选择。
市场定位:该系列精细定位于需要快速工艺探索、原型验证及特种器件小批量生产的高校实验室、研究机构和高科技公司的研发中心。其“桌面级”的形态与“产线级”的性能相结合,是连接前沿纳米科学研究与产业转化的理想桥梁。EZImprinting THU Series 通过将多种压印技术、高分辨率、高良率与智能化控制集成于一个紧凑平台,为用户提供了一个“全能型”的纳米制造解决方案,在研发阶段具有无可比拟的灵活性和价值。
