掩模对齐器设计用于将掩模与基板精确对齐。 例如，使用阴影掩模可以进行无光刻薄膜沉积。 一旦晶圆在掩模下对齐，两个基板将被夹在一个双卡盘中。 然后可以将带有基板的夹紧双卡盘插入 PVD 室进行蒸发。 沉积后，

双卡盘将被分离，可以取出基板。 除了阴影掩模外，我们的掩模对准器还具有广泛的应用，例如： 阴影掩模、 紫外光掩模 、纳米压印 、键合对准 。

带双像显微镜的掩模对准系统特性：

• 简单性，真空夹紧能力和 3 轴手动对准使这款掩模对准器非常易于使用。

• 灵活性，对准器设计用于多种晶圆尺寸和形状，无论是否标准。根据您的需求制造卡盘。

• 精度，与显微镜结合使用，可以实现小至± 5 μm 的对准公差，有自己的双像显微镜来控制对准。用户可以集中注意力并可视化 同时对齐两个位置，以简化对齐过程。

系统优势：

1. 高精度对准，±5 μm 公差

• 配备双像显微镜，用户可同时聚焦并可视化两个对准位置

• 对准公差可小至 ±5 μm

• 明显简化对准过程，提高操作效率与精度

2. 双卡盘系统，无缝工艺集成

• 对准完成后，掩模与基板被夹紧在双卡盘中

• 夹紧后的双卡盘可直接插入PVD腔室进行蒸发沉积

• 沉积完成后，双卡盘可轻松分离，方便取出基板

• 特别适合无光刻薄膜沉积工艺

3. 操作简单，易于上手

• 真空夹紧能力：牢固固定掩模与基板，防止对准后移位

• 三轴手动对准：直观的机械调节，无需复杂培训

• 整体设计以简易性为原则，降低使用门槛

4. 高度灵活，适配多种基板

• 设计兼容多种晶圆尺寸和形状（包括非标准规格）

• 卡盘可根据客户需求定制制造

• 一台设备满足多样化实验与生产需求

工作流程简述：

• 装载：将掩模与基板分别放置于双卡盘的对应位置

• 对准：通过三轴手动调节，在双像显微镜观察下实现±5 μm精度对准

• 夹紧：启动真空夹紧，将掩模与基板固定在双卡盘中

• 转移：将夹紧的双卡盘整体插入PVD腔室

• 沉积：进行电子束蒸发或溅射沉积

• 分离：沉积完成后取出双卡盘，分离后得到图形化基板

本掩模对准器以高精度（±5 μm）、操作简单、工艺灵活为主要优势，特别适合无需光刻的薄膜图形化沉积应用。其独特的双卡盘系统实现了对准与沉积的无缝衔接，而双像显微镜则明显提升了对准效率与精度。

无论是学术研究还是小批量生产，该设备都是阴影掩模、纳米压印、键合对准等应用的理想选择。如需进一步了解技术参数、定制卡盘或报价，欢迎联系我们。