批量晶圆拾取和放置

BPP是一种台式批量晶圆拾取和放置工具，它使用非真空技术在盒之间转移晶圆。

晶圆转移前的磁带映射

在批量操作前，系统自动扫描来源晶圆盒，精确识别每个槽位中晶圆的存在状态，确保梳齿只对存在晶圆的槽位进行安全操作，并规划抓取路径。

传感器在整个传输过程中检查晶片的安全性

在梳齿插入、抬升、平移、放置的全过程中，集成高灵敏度传感器阵列持续监测，实时检测任何异常阻力、晶圆滑移或姿态异常，确保批量操作的安全。

1个加载端口或2个加载端口配置。

较小的晶片接触无真空批量梳齿。

这是BPP系统的创新。该末端执行器采用一排精密的机械齿结构，一次性插入整盒晶圆的安全边缘间隙中，通过纯机械方式同时抬起多片晶圆（通常为整盒25片或按设定数量）。

完全避免了真空系统固有的污染、可靠性及背面接触问题，实现了安全与效率的质变。

MEMS晶片应用的长指边缘接触

适用于批量处理MEMS、化合物半导体、TAIKO晶圆等对背面接触和污染零容忍的高价值leyu·乐鱼(中国)体育官方网站。

SECS/GEM接口

支持标准半导体设备通信协议，可无缝集成到工厂自动化网络中，实现远程指令控制、状态上报和作业数据记录。