在MEMS制造中，构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合器（CCB），可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括

三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元

上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。在MEMS制造中，

构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合机，可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温

度也在控制器单元

上进行调节。该设备专为研究机构设计，可适应您的特殊应用。

技术指标:

芯片尺寸：25 x 25毫米----3 x 3毫米

芯片夹紧机构：真空

加热卡盘

温度：520°C

加热板尺寸：40 x 40毫米

真空夹紧孔：Ø1.5 mm

加热功率：200 W

温度控制器：Jumo

温度传感器：PT100

针夹持上切屑

真空孔：Ø1.6mm

高压电源

电压：可调200至1500 V DC

功率：1.5W

显示器：电压和电流模拟

透明卡盘（可选）

尺寸：40 x 40毫米

真空夹紧孔：Ø1.5 mm

可调节范围

X和Y范围：对于加热板，25mm，刻度步长10μm，->灵敏度2μm

Z范围：真空针，25mm，刻度步长10μm，->灵敏度2μm

旋转：360°，灵敏度0.01°

倾斜度：±4°，灵敏度0.005°

安装要求：电源230V AC，真空，显微镜

应用领域：

• MEMS器件制造：用于制造压力传感器、惯性传感器、光学MEMS等需要硅-玻璃键合或硅-硅键合形成密闭腔体的复杂三维结构。

• 先进封装研发：用于芯片级封装（CSP）、三维集成（3D-IC）、异质集成中的芯片对准与临时/长期键合工艺开发。

• 半导体研发与实验室：为大学、研究所的微纳加工平台提供关键的后道工艺能力，支持新材料、新结构、新键合机理的探索。

• 光电子与微流控集成：用于对准并键合光子芯片、激光器、微流控通道等对位置精度要求极高的器件。

这款芯片到芯片键合机以其完整的六轴对准能力、集成的温控与高压键合模块，以及为研发灵活性所做的设计，准确定位于MEMS与先进封装领域的研究与试制阶段。它使研究人员能够在一个平台

上完成从精密对准

到多种键合工艺的全流程实验，极大地加速了新型微纳器件从设计到原型验证的进程，是推动微系统技术创新不可或缺的基石工具。